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DSP是目前電子工業(yè)領(lǐng)域增長(cháng)最迅速的產(chǎn)品之一，據世界半導體貿易統計組織 (WSTS)發(fā)布的統計和預測報告顯示，1996~2005年，全球DSP市場(chǎng)將一直保持穩步增長(cháng)，其中，2000年的增長(cháng)率為37%，2001年為 8%，并且從2001年到2005年，增長(cháng)率將逐年遞增，2005年的增長(cháng)率將達34%。因此，全球DSP市場(chǎng)的前景非常廣闊，DSP產(chǎn)業(yè)將成為21 世紀最具發(fā)展潛力的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
通信領(lǐng)域的應用 PfS帝國開(kāi)發(fā)
2002年1月7日~11日，在美國拉斯維加斯舉行的全球最大的消費類(lèi)電子產(chǎn)品展CES (Consumer Electronic Show)，以及2月1 日在英國倫敦科學(xué)博物館開(kāi)幕“通向未來(lái)”科學(xué)技術(shù)展，展示了最新研究開(kāi)發(fā)的 DSP 新技術(shù)新產(chǎn)品在通信領(lǐng)域的應用。DSP制造商新推出一系列的產(chǎn)品，并且都瞄準了通信領(lǐng)域的應用。PfS帝國開(kāi)發(fā)
在定制DSP中，LSI Logic、3DSP及新成立的Siroyan公司展示了新穎的DSP產(chǎn)品，這些產(chǎn)品涵蓋了從3G無(wú)線(xiàn)基站到無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)廣泛應用。 Equator 技術(shù)公司推出一個(gè)數字視頻新方案，Broadcom公司第一次提供piceEngine的DSP解決方案，可以應用于網(wǎng)絡(luò )電話(huà)VoIP網(wǎng)關(guān)。 LSI Logic公司新推出第二代ZSP結構以及首次采用該結構實(shí)現的內核ZSP600，它是在ZSP400基礎上擴展的軟件兼容版本，嵌入的內核采用 0.13mm工藝技術(shù)，運行于300MHz，將能夠實(shí)現更高的速度和更低的功耗。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
3DSP公司推出了其DSP技術(shù)的首個(gè)特殊應用實(shí)現方案UniPHY，該方案針對寬帶應用中物理層(PHY)的信號處理進(jìn)行優(yōu)化，特別是 802.11a和802.11b WLAN。該單指令多重數據內核運行于400MHz，將來(lái)可達1GHz。據稱(chēng)這是首款針對寬帶物理層的信號處理進(jìn)行優(yōu)化的DSP內核，它是一種能夠實(shí)現具有成本效益的多標準方案。UniPHY最初是在2001年底推出的，而委托臺積電(TSMC)公司生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)芯片將于2002年第二季度推出。作為定制DSP市場(chǎng)中的最新進(jìn)入者，Siroyan公司也展示了其OneDSP結構，它采用200MHz的VLIW內核群組實(shí)現DSP和RISC指令，通�？墒÷元毩⒌耐ㄓ肕PU。Siroyan首席設計師Nigel Topham認為該公司開(kāi)發(fā)的處理器可以運行于兩種模式，這是通信應用中的處理器最經(jīng)常使用的兩類(lèi)代碼。OneDSP結構中每個(gè)內核都有兩套執行單元，可以分別處理DSP和類(lèi)似RISC指令。第一個(gè)產(chǎn)品SRA328已于2002年4月推出。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
其它領(lǐng)域的應用 PfS帝國開(kāi)發(fā)
近年來(lái)，隨著(zhù)DSP芯片產(chǎn)品價(jià)格的不斷下滑，使DSP能夠從以往的軍用領(lǐng)域迅速拓展到民用領(lǐng)域，例如應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)電話(huà)、調制解調器和磁盤(pán)驅動(dòng)器以及眾多的消費電子產(chǎn)品。例如DSP芯片應用于VoIP網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。VoIP包括壓縮語(yǔ)音信號并將它們通過(guò)使用IP、基于信息包的網(wǎng)絡(luò )以數據的形式傳送。撥號連接到VoIP網(wǎng)關(guān)的可以是modem、傳真或者話(huà)音，所以處理這些呼叫的DSP必須快速切換操作層面。音響產(chǎn)品也將是新市場(chǎng)的巨大應用，例如 MP3 (MPEGI, Layer3)播放機。DSP算法允許將CD品質(zhì)的錄音從Internet下載到PC，然后傳送到便攜式播放機，通過(guò)解壓DSP芯片實(shí)現回放。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
DSP的重要應用領(lǐng)域之一是聲音處理。聲音數字壓縮技術(shù)早已獲得應用，其中以脈沖編碼調制(PCM)的方法最普遍。但由于它只能壓縮50%數字，因此仍未足以應付未來(lái)計算機應用。DSP已經(jīng)在音效應用中得到廣泛采用，而且大部分應用于音效產(chǎn)品的技術(shù)，例如應用于多媒體音效卡。NEC公司推出了控制聲音區域的DSP，可以應用于音效卡。新加坡音效卡供應商Creative Technology的技術(shù)銷(xiāo)售專(zhuān)家Ian Skelton強調指出，DSP面市后，語(yǔ)音便成了工作重點(diǎn)。改進(jìn)DSP，就能改進(jìn)語(yǔ)音的吞吐量，從而減輕PC的負荷及改進(jìn)語(yǔ)音。目前，Creative Technolgy正從事語(yǔ)音和多媒體等方面的研究，讓用戶(hù)感到更方便。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
硬盤(pán)驅動(dòng)器使用DSP，能大大提高數據存取速度、縮小體積，促進(jìn)PC進(jìn)一步縮小體積、減輕重量，可應用于掌上電腦。由于DSP速度高、數據傳送快，還可以代替微控制器用于激光打印機、激光掃描及光盤(pán)只讀存儲器等計算機外設。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
DSP應用于語(yǔ)音識別領(lǐng)域，將會(huì )大有用武之地。Motorola公司等廠(chǎng)商的設計人員都特別重視DSP在語(yǔ)音識別中的應用。市場(chǎng)調查公司 Forward Concepts認為，語(yǔ)音識別就是實(shí)時(shí)完成你想要做的事情。換句話(huà)說(shuō)，就是你要求該設備能即時(shí)識別你所講的話(huà)。當然，你也能處理傳送中的文字。一段相當長(cháng)的程序，只有靠DSP才能完成。語(yǔ)音識別技術(shù)獲得許多DSP供應商的支持。Motorola公司已經(jīng)推出了PC媒介開(kāi)發(fā)套件。這是一種適合軟、硬件開(kāi)發(fā)人員應用的開(kāi)發(fā)平臺，方便他們建立語(yǔ)音識別、語(yǔ)音合成引擎、揚聲器等設備。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
IBM公司曾經(jīng)在ThinkPad 755系列筆記本電腦里裝上自己生產(chǎn)的Mwave DSP，使ThinkPad成為世界上第一臺有DSP的多媒體筆記本電腦。意大利計算機廠(chǎng)商O(píng)livetti也早已將DSP裝入筆記本電腦內。將來(lái)每臺 PC主機板上都會(huì )有一個(gè)DSP。由于具備音頻和壓縮能力，語(yǔ)音應用將會(huì )有較大的發(fā)展。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
NEC公司也推出了Ultlker語(yǔ)音識別系統，可應用到個(gè)人數字助理(PDA)方面。Will Strauss說(shuō)，PDA是活用語(yǔ)音識別的一例。事實(shí)上，PDA能夠大展所長(cháng)的一個(gè)應用領(lǐng)域，就是語(yǔ)音識別，兩者可以配合得很好。隨著(zhù)各種計算機外設體積的縮小，數據輸入設備如鍵盤(pán)等，亦將隨之小型化。所以，如想迅速輸入大量數據，唯有寄望于口授。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
語(yǔ)音識別還可依賴(lài)于微控制器的發(fā)展，一些廠(chǎng)商采用帶有DSP及其它器件的微控制器。除了DSP外，其它器件也具備語(yǔ)音識別能力。目前大多數具有特色的語(yǔ)音識別電話(huà)都裝有微控制器。微控制器能夠讓廠(chǎng)商按照電話(huà)的人體工程學(xué)來(lái)進(jìn)行控制。其他重要的器件還包括APC，以及外設存儲器芯片。不過(guò)，并非所有廠(chǎng)商均認為語(yǔ)音識別電話(huà)要采用微控制器，例如Motorola的設計幾乎完全采用DSP。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
TMS320C64x DSP核是美國德州儀器公司(TI)新推出的產(chǎn)品之一，其時(shí)鐘頻率高達1. 1GHz，每秒可執行近90億條指令 ( 9000MIPS)，與目前市場(chǎng)上的領(lǐng)導產(chǎn)品TMS320C62x相比，新核在主要應用系統中，可提供10倍于C62x的運算能力。C62x是寬帶通信基礎應用系統包括第3代無(wú)線(xiàn)基站及數字用戶(hù)線(xiàn)(DSL)廠(chǎng)商的首選，而C64x則是以C62x為基礎設計的，提供了更高的效能�；赩elociTI先進(jìn)的 “超長(cháng)指令字節”(VLIW)結構而延伸的C64x VelociTI2，不僅可以加快通信與圖像處理能力，還可以在更短的時(shí)鐘周期內完成更多的DSP運算。為了強化平行運算的特性，C64x增加了一些新功能，其中包括同時(shí)執行四組8bit/兩組16bit的指令，達到每秒可執行近90億個(gè)9bit的“乘法累積周期”MAC(Multiply Accumulate Cycle)運算。特殊用途的指令可以改善信息的流程，降低存儲中的代碼長(cháng)度，并加快主要工作的執行速度，如錯誤更正、比特運算以及動(dòng)態(tài)的推測與補償。另外，所有的C62x 代碼都可以在 C64x DSP上執行，節省了客戶(hù)的軟件投資。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
C64x DSP芯片應用于打印機，能夠充分發(fā)揮可編程DSP的優(yōu)勢。C64x DSP核以TI公司的xStream DSP技術(shù)為基礎，與目前的解決方案比較，它可以把彩色激光打印機的打印速度提高1倍，不必增加系統的成本。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
C64x DSP芯片應用于掃描儀，可以再生出多種多樣的圖像，其中包括最簡(jiǎn)單的文字以及最復雜的彩色圖像。由于C64x DSP具有可編程能力，使廠(chǎng)商能夠借助軟件修改DSP的工作方式，采用最新的掃描演算法。C64x DSP核的高運算效能，還能對視頻圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)的編碼與解碼，以便將高解析度的視頻格式轉換成解析度較低的格式，然后再傳送到其他功能不同的電視機或 PC。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
DSP是半導體業(yè)的驅動(dòng)力 PfS帝國開(kāi)發(fā)
DSP 正在世界半導體業(yè)中起著(zhù)越來(lái)越重要的作用。Forward Concepts在日前發(fā)布一份有關(guān)DSP的報告指出:“到2001年，所有交付的微處理器都將具有DSP處理能力。如果你看看任何一家供應商的計劃，就會(huì )發(fā)現大家都在增加DSP的MIPS(每秒百萬(wàn)條指令)。DSP 目前已經(jīng)成為整個(gè)半導體工業(yè)的驅動(dòng)力。TI 公司總裁兼首席執行官 Tom Engibous 也指出:“市場(chǎng)上新推出了五花八門(mén)的DSP產(chǎn)品，任何人要想為所有的應用提供最好的解決方案都是不現實(shí)的。十年之內，DSP有可能成為最大的半導體行業(yè)”。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
隨著(zhù)DSP技術(shù)的迅速推進(jìn)以及應用領(lǐng)域的不斷拓展，導致DSP 的功能越來(lái)越多樣。例如，廠(chǎng)商們新推出多種款式可選擇的獨立器件、DSP與MPU 相結合的器件、為執行DSP功能量身定做的MPU器件、以及許多公司為ASIC或SoC解決方案所提供的軟硬DSP內核。PfS帝國開(kāi)發(fā)
目前，一些世界級的DSP業(yè)者認為獨立的DSP 會(huì )很快發(fā)展成為特定用途的器件。Agere公司開(kāi)發(fā)部副總裁Sohail Khan說(shuō):“界限正在模糊，產(chǎn)品很快成為多功能和多技術(shù)的系統級芯片的設計。屆時(shí)，內存、DSP、傳統處理器和模擬器件都將集成在一塊芯片上，過(guò)去人們熟悉的獨立DSP，也就是那些由MAC、RAM和ROM所組成的器件，已經(jīng)不能滿(mǎn)足客戶(hù)的需要和新的應用領(lǐng)域。 PfS帝國開(kāi)發(fā)
基于對DSP技術(shù)及其應用的新認識，TI公司推出了一系列的DSP新產(chǎn)品，該公司新推出的C55x DSP芯片應用于內耳植入器，可以幫助聽(tīng)力障礙患者較好地恢復聽(tīng)力。內耳植入器包含一個(gè)以DSP為基礎的信號處理單元，一個(gè)微型磁盤(pán)，一條細小的導線(xiàn)，約有20個(gè)電極，這種內耳植入器可使聽(tīng)力障礙者得以復聰。TI 公司與內耳植入器制造商合作，不斷地改進(jìn)和擴展這種助聽(tīng)器產(chǎn)品的功能。在這些產(chǎn)品中，TI公司的TMS320C5402是目前應用最廣的DSP元件，它可以縮小內耳植入器的體積，把以往需要佩帶在皮帶上的產(chǎn)品，縮小成為可以裝設在耳朵背后的超微型產(chǎn)品。最近新推出的C55x DSP核可以進(jìn)一步增強這種內耳植入器的運算功能，并將功耗降至原來(lái)的1/3，明顯地延長(cháng)了電池的使用壽命。PfS帝國開(kāi)發(fā)
未來(lái)10年，全球DSP產(chǎn)品將向著(zhù)高性能、低功耗、加強融合和拓展多種應用的趨勢發(fā)展，DSP芯片將越來(lái)越多地滲透到各種電子產(chǎn)品當中，成為各種電子產(chǎn)品尤其是通信類(lèi)電子產(chǎn)品的技術(shù)核心，將會(huì )越來(lái)越受到業(yè)界的青睞。據TI預測，到2010年，DSP芯片的集成度將會(huì )增加11倍，在單個(gè)芯片內將能集成5億只晶體管。目前DSP的生產(chǎn)工藝已開(kāi)始從0.35mm轉向0.25mm、0.18mm、0.10mm，預計到2005年，TI生產(chǎn)DSP芯片的工藝將達到 0.075mm 的更高水平，屆時(shí)，將能夠在一塊僅有拇指大小的單個(gè)芯片上集成8個(gè)TMS320DSP內核。ADI公司副總裁Ben Naskar指出:“面對新世紀的網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品、消費類(lèi)電子產(chǎn)品以有無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域不斷涌現的新應用，DSP產(chǎn)品在不斷地提高性能和增加功能的同時(shí)，正在不斷地降低功耗和減小體積，以便適應市場(chǎng)的需求�！� |
發(fā)表時(shí)間:2011-6-1 9:20:38 |
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